工作原理:采用 Z 轴逐层扫描(如超景深合成、共聚焦、白光干涉),获取不同焦平面的高度数据(Z 轴)与二维彩色图像(X、Y 轴)。通过算法将高度数据映射为伪彩色色谱(如红→高、蓝→低),叠加在真实纹理上,重建出带色彩编码的 3D 模型。模型支持旋转、缩放、剖切,可直观呈现台阶、沟槽、粗糙度等微观特征。
核心功能:
高度可视化:以色彩梯度快速识别高低分布,如焊点凸起、芯片刻蚀深度、刀具刃口形貌。
定量测量:基于 3D 模型实现高度差、体积、轮廓度、表面粗糙度(Ra/Rz)等参数的精确计算,数据可溯源。
报告输出:生成带标注的 3D 渲染图与测量数据,用于质量报告、工艺优化与失效分析。
应用场景:半导体芯片的微结构检测、3C 产品的表面缺陷分析、汽车零部件的磨损形貌评估、新材料的微观力学性能研究等,帮助工程师快速定位问题并优化工艺。该功能将抽象的三维数据转化为直观的彩色模型,显著提升检测效率与分析准确性。
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